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所属行业
电子制造
供应数量
无限制
联系人:周厚海 联系电话:登录后查看
企业名称: 重庆芯未来半导体有限公司
所在地区: 重庆市/梁平区
所在园区: 梁平高新区
联系地址: 重庆市梁平区双桂街道梁平高新区科创中心一期1-16
<品牌:FAI型号:HUFA75309T3ST批号:0612 封装:SOT-223数量:60
联系我时,请说明是在“智慧园区公共服务平台”上看到的信息,谢谢。
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