本发明涉及数据中心领域，公开了一种微模块，其包括框架系统以及设置在所述框架系统内的子模块，所述框架系统包括至少两层框架，每层所述框架均设有至少两个所述子模块，每个子模块包括两列机柜，每层所述框架在每个所述子模块的两列所述机柜之间形成冷通道，在每个所述子模块的两外侧形成热通道，其中，相邻的所述子模块的对应侧共用同一热通道。本发明通过将至少两层微模块拼装，同时内部进行合理布局，装机效率更高，大规模应用时，更加节省土地资源，相邻的子模块的对应侧共用同一热通道，使得冷热通道尺度和布局合理，可以实现模块内的高效运行维护。
